什么是“开路模式”电容器？

 为满足市场上对基板弯曲而产生裂纹方面的风险的需求, 国际知名电容厂家推出了独特的内部电极的设计，有効的防止由PCB（Print Circuit Board，印刷电路板）弯曲造成的裂纹产生的短路状況(一般的MLCC容易产生上述故障)。由基板弯曲所产生的裂纹，在应用过程中，它已成为陶瓷贴片电容的主要故障。

      PCB制造或最终组装过程中过度的板弯曲是比较常见的，并且在焊接到PCB板后陶瓷元件的易碎特性特别容易导致损坏。针对挠曲裂纹是主要问题的对策，建议您使用开路模式的陶瓷贴片电容（如图）。